We developed a flat etchant PM-05 in view of this demand.
随着欧盟ROSH指令的实施,印制电路板(PCB)的可焊性涂覆层由热风整平(HASL)工艺转向化学沉镍金、化学沉锡和化学沉银工艺,同时表面安装技术要求化学镀层具有很高的平坦性,针对这一需求我们开发了一种铜面光亮微蚀剂PM-05。
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